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- 厂家型号:
XC7Z045-2FBG676
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
6000
- 产品封装:
原厂原封
- 生产批号:
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 10:06:00
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6000
原厂原封
2024-4-27 10:06:00
原厂料号:XC7Z045-2FBG676品牌:XILINX/原装
原装现货,长期供应,终端可账期
XC7Z045-2FBG676是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商XILINX/原装/AMD Xilinx生产封装原厂原封/676-BBGA,FCBGA的XC7Z045-2FBG676片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
描述
XC7Z045-2FBG676E
AMD Xilinx
Zynq®-7000
托盘
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
0°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司
王小姐
19147724283
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深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼210