XC7Z030-3FFG676E 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINXINC.

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1+	面议

厂家型号：
XC7Z030-3FFG676E
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINXINC.
库存数量：
3600
产品封装：
676-FCBGA(27X27)
生产批号：
19+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2024-4-29 14:12:00

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原厂料号：XC7Z030-3FFG676E品牌：XILINXINC.

XILINX,ALTERA原厂旗下一级分销商!

XC7Z030-3FFG676E是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商XILINXINC./AMD Xilinx生产封装676-FCBGA(27X27)/676-BBGA，FCBGA的XC7Z030-3FFG676E片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
XC7Z030-3FFG676E
规格书：
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资料说明：
ZYNQ-7000 - Trays

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7Z030-3FFG676E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
1GHz
主要属性：
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

供应商

企业：
中科航电(深圳)半导体技术有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
周泉/刘欣,XILINX,ALTERA一级代理
手机：
18922879629
询价：
电话：
0755-82552300/0755-83510181,原装正品,假一罚百
传真：
0755-28225816
地址：
深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1016号宝华大厦A座、B座A座16层1611室/亚太地区XILINX、ALTERA、LATTICE、AD、TI、ST、infineon、NXP、Microchip一级代理商

XC7Z030-3FFG676E 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINXINC.

XC7Z030-3FFG676E

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