XC7Z007S-1CLG225C 集成电路（IC）片上系统（SoC）

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厂家型号：
XC7Z007S-1CLG225C
产品分类：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
生产厂商：
库存数量：
6000
产品封装：
生产批号：
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-5-22 17:04:00

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原厂料号：XC7Z007S-1CLG225C

XC7Z007S-1CLG225C是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商AMD Xilinx生产封装225-LFBGA，CSPBGA的XC7Z007S-1CLG225C片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
XC7Z007S-1CLG225C
规格书：
下载下载2

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7Z007S-1CLG225C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
盒
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
667MHz
主要属性：
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
225-CSPBGA（13x13）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

供应商

企业：
深圳市吉银科技有限公司
商铺：
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联系人：
张小姐
手机：
13923865272
询价：
电话：
0755-82573312
传真：
0755-61257706
地址：
深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场C座21F

XC7Z007S-1CLG225C 集成电路（IC）片上系统（SoC）

XC7Z007S-1CLG225C

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