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XC7K70T-3FBG676E

包装:托盘 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC7K70T-3FBG676E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex®-7

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

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更多XC7K70T-3FBG676E供应商 更新时间2024-6-15 16:03:00