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XC6VLX365T-2FFG1759C

XILINX
BGA

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:深圳市鼎欣微电子有限公司

XC6VLX365T-2FFG1759C

XILINX
原厂原封

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:深圳市创新迹电子有限公司

XC6VLX365T-2FFG1759C 

XILINX
N/A

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:深圳市亿鸿丰电子科技有限公司

XC6VLX365T-2FFG1759C

Xilinx Inc.
标准封装

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:深圳市昂芯微科技有限公司

XC6VLX365T-2FFG1759C

XILINX
BGA

LINXLinx Technologies

LINXLinx Technologies

相关企业:深圳市鼎欣微电子有限公司

详细参数

  • 型号:

    XC6VLX365T-2FFG1759C

  • 功能描述:

    IC FPGA VIRTEX 6 364K 1759FFGBGA

  • RoHS:

  • 类别:

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex® 6 LXT

  • 产品变化通告:

    XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002

  • 标准包装:

    24

  • 系列:

    XC4000E/X

  • LAB/CLB数:

    100

  • 逻辑元件/单元数:

    238 RAM

  • 位总计:

    3200

  • 输入/输出数:

    80

  • 门数:

    3000

  • 电源电压:

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳:

    120-BCBGA

  • 供应商设备封装:

    120-CPGA(34.55x34.55)

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX(赛灵思)
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标准封装
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更多XC6VLX365T-2FFG1759C供应商 更新时间2024-5-16 16:51:00