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XC3S700A-4FG400I

包装:托盘 封装/外壳:400-BGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S700A-4FG484C

包装:托盘 封装/外壳:484-BBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S700A-4FG484I

包装:托盘 封装/外壳:484-BBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S700A-4FG484C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3A

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BBGA

  • 供应商器件封装:

    484-FBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 372 I/O 484FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Xilinx
22+
484-BBGA
4500
全新原装假一罚十
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Xilinx/赛灵思
23+
484-BBGA
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品
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XILINX(赛灵思)
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FBGA-484(23x23)
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XILINX/赛灵思
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XILINX/赛灵思
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更多XC3S700A-4供应商 更新时间2022-10-21 17:43:00