XC2V2000-4FGG676C 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) XILINX

XC2V2000-4FGG676C

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原厂料号:XC2V2000-4FGG676C品牌:XILINX/赛灵思

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XC2V2000-4FGG676C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/赛灵思/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BGA的XC2V2000-4FGG676CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    XC2V2000-4FGG676C

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    XILINX详情

  • 厂商全称:

    Xilinx Inc.

  • 中文名称:

    赛灵思

  • 资料说明:

    IC VIRTEX-II FPGA 2M 676-FBGA

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XC2V2000-4FGG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-II

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 456 I/O 676FBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市澳亿芯电子科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    李先生★★原厂授权一级分销★★

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    0755-84501749

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