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- 厂家型号:
XC2V2000-4FGG676C
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
8965
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
19+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 15:38:00
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芯片
8965
BGA
19+
2024-4-27 15:38:00
原厂料号:XC2V2000-4FGG676C品牌:XILINX
原装正品价格超越代理,可提供原厂出货证明!
XC2V2000-4FGG676C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BGA的XC2V2000-4FGG676CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC2V2000-4FGG676C
AMD Xilinx
Virtex®-II
托盘
1.425V ~ 1.575V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 456 I/O 676FBGA
深圳宇航军工半导体有限公司
大陆办事处(原厂授权代理商入驻)
13316570454
13316570454
深圳市福田区荔村社区2008号华联发综合楼811