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X66AK2H12AAAW2

包装:卷带(TR) 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) DSP(数字信号处理器) 描述:IC DSP ARM SOC BGA

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

66AK2H12AAAW2

MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

66AK2H12AAAW2

MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

产品属性

  • 产品编号:

    X66AK2H12AAAW2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    DSP+ARM®

  • 接口:

    EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 时钟速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(384kB)

  • 片载 RAM:

    12.75MB

  • 电压 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    可变式

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    1517-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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23+
1517-FCBGA(40x40)
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Texas Instruments
1517-FCBGA (40x40)
6000
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更多X66AK2H12AAAW2供应商 更新时间2024-5-28 17:04:00