选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
深圳市环球伟业电子有限公司2年
留言
|
BGA |
3518 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
|
深圳芯力源电子科技有限公司2年
留言
|
xilinx23+ |
6517 |
22+ |
专注配单,只做原装现货 |
|||
|
深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
|
XILINXQFP240 |
8000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
|
深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
|
3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
||||
|
深圳市毅创弘电子科技有限公司11年
留言
|
XilinxInc240-BFQFP裸露焊盘 |
66800 |
23+ |
原厂授权一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力! |
|||
|
深圳市品优时代科技有限公司5年
留言
|
XILINXQFP |
5700 |
2015+ |
进口原装正品 能17%开增值发票 |
|||
|
深圳市坤融电子科技有限公司5年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA |
3520 |
22+ |
只做原装进口 免费送样!! |
|||
|
深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
|
XILINXQFP240 |
1600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
|||
|
深圳市富诚威科技有限公司5年
留言
|
XILINXQFP |
2589 |
22+ |
强势库存!原装公司现货! |
|||
|
深圳赋能华科电子有限公司9年
留言
|
580 |
2210 |
停产料现货供应 支持第三方机构检测 |
||||
|
深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
|
XILINX/赛灵思GBA |
13500 |
23+ |
代理授权直销,原装现货,假一罚十,长期稳定供应,特 |
|||
|
深圳市兴灿科技有限公司8年
留言
|
XILINX23+ |
5500 |
2021+ |
代理授权直销,原装现货,假一罚十,长期稳定供应,特 |
|||
|
深圳市坤融电子科技有限公司5年
留言
|
XILINX432BGA |
4000 |
2022+ |
原装原厂代理 可免费送样品 |
|||
|
深圳市华来深电子有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
8560 |
23+ |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
|
深圳市宏世佳电子科技有限公司14年
留言
|
XILINXGBA |
3783 |
2023+ |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
|
深圳市智芯远电子有限公司3年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA |
58560 |
22+ |
|
代理品牌,原装现货,假一罚十 |
||
|
深圳市凯盛恒创科技有限公司3年
留言
|
XILINXBGA |
50000 |
19+ |
全新原装 |
|||
|
深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
|
XILINXQFP |
6800 |
2021+ |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
|
深圳信泰电子器材有限公司10年
留言
|
XILINX432BGA |
1200 |
24+ |
十年信誉,只做全新原装正品现货,价格优势!! |
|||
|
深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
|
XILINX(赛灵思)标准封装 |
12048 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
XCV800-4采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
XCV800-4图片
XCV800-4FG676C资讯
XCV800-4HQG240C专业分销,现货供应
XCV600E-8HQG240CXILINXQFP240 XCV600E-7HQG240IXILINXQFP240 XCV600E-7HQG240CXILINXQFP240 XCV600E-6PQG240IXILINXQFP240 XCV600E-6PQG240CXILIN
XCV800-4FG676C中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV800-4BG432C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4BG432I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4BG560C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4BG560I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4FG676C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4FG676I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4FG680C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4FG680I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4HQ240C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCV800-4HQ240I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789