选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
2500 |
23+ |
专业分销现货原装库存!一级分销商! |
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深圳市华芯电子元器件有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
500 |
23+ |
优势渠道、优势价格 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA676 |
4500 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA676 |
1350 |
代理旗下分销产品,原装正品! |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
15048 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳市富利微电子科技有限公司8年
留言
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XILINX原厂原封 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
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深圳市特莱科技有限公司6年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
8000 |
22+21+ |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
留言
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N/A |
13150 |
23+ |
正品授权货源可靠 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XilinxInc.676-BBGA |
3600 |
18+ |
FCBGA |
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瀚佳科技(深圳)有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
16800 |
2020+ |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!? |
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
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深圳市麒裕半导体科技有限公司1年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
868800 |
23+ |
只做原装正品,欢迎来电咨询! |
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深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
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XILINXXILINX |
25000 |
22+ |
只做原装进口现货,专注配单 |
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深圳宇航军工半导体有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
8919 |
19+ |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂; |
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千层芯半导体(深圳)有限公司6年
留言
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XILINXBGA676 |
120 |
17+ |
刚到全新原装现货特价热卖 |
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深圳市赛尔通科技有限公司14年
留言
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XILINX |
65480 |
23+ |
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深圳诚思涵科技有限公司3年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
96880 |
23+ |
只做原装,欢迎来电资询 |
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博速半导体(深圳)有限公司1年
留言
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XILINX/赛灵思676-FBGA |
5000 |
22+ |
全新原装,力挺实单 |
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深圳市柯尔基电子有限公司10年
留言
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XILINXBGA |
36540 |
23+24 |
主营XILINX嵌入式可编程芯片原装正品 |
XCV600E-6FG676I采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
XCV600E-6FG676I图片
XCV600E-6FG676I中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV600E-6FG676I功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-6FG676I0773制造商:Rochester Electronics LLC 制造商:Xilinx
产品属性
- 产品编号:
XCV600E-6FG676I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Virtex®-E
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
676-BGA
- 供应商器件封装:
676-FBGA(27x27)
- 描述:
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA