选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
|
XILINXBGA676 |
3600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
|||
|
深圳市恒佳微电子有限公司9年
留言
|
XILINXBGA |
628 |
21+ |
十年专营,供应正品现货, |
|||
|
深圳市富利微电子科技有限公司8年
留言
|
XILINX原厂原封 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
|||
|
深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
|
XILINXBGA |
38 |
0813+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
|
深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
58209 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
||||
|
深圳市恒达亿科技有限公司10年
留言
|
XILINXBGA |
4500 |
23+ |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
|||
|
深圳宇航军工半导体有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
9229 |
19+ |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂; |
|||
|
深圳市永贝尔科技有限公司7年
留言
|
XilinxInc676-BGA |
4760 |
23+ |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
|||
|
深圳市球芯贸易有限公司1年
留言
|
XILINX676-FBGA(27x27) |
2000 |
21+ |
诚信至上只做原装 |
|||
|
深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
58209 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
||||
|
中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
|
XilinxInc.676-BBGA |
3600 |
18+ |
FCBGA |
|||
|
深圳市赛尔通科技有限公司14年
留言
|
XILINX |
65480 |
23+ |
||||
|
深圳市鑫宇杨电子科技有限公司8年
留言
|
XILINXBGA |
35000 |
2022+ |
100%进口原装正品现货,公司原装现货众多欢迎加微信咨 |
|||
|
深圳市盈腾兴电子科技有限公司8年
留言
|
XILINXQFP |
1280 |
21+ |
公司只做原装,诚信经营 |
|||
|
深圳市科达星科技有限公司3年
留言
|
XILINXQFP |
1280 |
23+ |
原装正品 支持实单 |
|||
|
瀚佳科技(深圳)有限公司6年
留言
|
XILINXBGA |
16800 |
2020+ |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!? |
|||
|
深圳市杰顺创科技有限公司3年
留言
|
XILINXBGA |
724 |
21+ |
原装正品 |
|||
|
深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
|
XILINXBGA |
2800 |
23+ |
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购! |
|||
|
深圳市赛特兴科技有限公司3年
留言
|
XILINXBGA |
2000 |
22+ |
正规渠道,只有原装! |
|||
|
深圳市英科美电子有限公司9年
留言
|
XILINX |
2800 |
2021+ |
全新进口原装 |
XCV600-5FG676I采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
XCV600-5FG676I图片
XCV600-5FG676I中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV600-5FG676I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
产品属性
- 产品编号:
XCV600-5FG676I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Virtex®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
676-BGA
- 供应商器件封装:
676-FBGA(27x27)
- 描述:
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA