| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
深圳市环球伟业电子有限公司2年
留言
|
 |
BGA |
3324 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
||
|
深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
|
3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
||||
|
深圳市科恒伟业电子有限公司2年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA |
9850 |
22+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
|
深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
|
XILINXBGA256 |
1600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
|||
|
深圳市鼎欣微电子有限公司4年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA256 |
30000 |
21+ |
只做正品原装现货 |
|||
|
深圳市智创诚芯电子科技有限公司4年
留言
|
XILINX/赛灵思货真价实,假一罚十 |
25000 |
BGA256 |
||||
|
深圳市科恒伟业电子有限公司10年
留言
|
XILINXBGA256 |
6528 |
1802+ |
只做原装正品现货,或订货假一赔十! |
|||
|
深圳市芯福林电子科技有限公司2年
留言
|
XILINX原厂原封 |
13880 |
21+ |
公司只售原装,支持实单 |
|||
|
深圳市勤思达科技有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
5000 |
23+ |
原装现货,优势热卖 |
|||
|
深圳市斌腾达科技有限公司7年
留言
|
Xilinx256-FBGA(17x17) |
1686 |
21+ |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
|||
|
深圳市赛尔通科技有限公司14年
留言
|
XILINX |
65480 |
23+ |
||||
|
深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
留言
|
N/A |
90750 |
23+ |
正品授权货源可靠 |
|||
|
深圳市佳鑫美电子科技有限公司12年
留言
|
XILINXBGA |
2978 |
22+ |
100%全新原装公司现货供应!随时可发货 |
|||
|
深圳市富利微电子科技有限公司8年
留言
|
XILINX原厂原封 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
|||
|
深圳市宇创芯科技有限公司10年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA256 |
9600 |
22+ |
原装现货,优势供应,支持实单! |
|||
|
深圳宇航军工半导体有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
8883 |
19+ |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
|||
|
深圳市跃创芯科技有限公司3年
留言
|
XILINXBGA |
25000 |
22+ |
只做原装进口现货,专注配单 |
|||
|
深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
70230 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
||||
|
深圳市福安瓯科技有限公司11年
留言
|
XILINXBGA |
2500 |
22+ |
强调现货,随时查询! |
|||
|
深圳市瑞祥辉半导体有限公司8年
留言
|
Xilinx BGA-256 |
658 |
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商 |
XCV50E-6FG256I采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
XCV50E-6FG256I图片
XCV50E-6FG256I中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV50E-6FG256I功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
产品属性
- 产品编号：
XCV50E-6FG256I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®-E
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
256-BGA
- 供应商器件封装：
256-FBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
