| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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XILINXBGA |
8000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
留言
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3658 |
N/A |
专注原装正品现货特价中量大可定 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
3200 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
2500 |
专业分销XILINX产品!原装正品! |
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深圳市向鸿伟业电子有限公司12年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
5209 |
22++ |
原装正品!诚信经营,实单价优! |
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深圳市华来深电子有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
1500 |
23+ |
原装现货热卖 |
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深圳市坤融电子科技有限公司5年
留言
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XILINXBGA |
4000 |
2022+ |
原装原厂代理 可免费送样品 |
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深圳市恒科翔业电子有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
23584 |
21/22+ |
原装正品现货实单价优 |
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深圳市智芯远电子有限公司3年
留言
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58560 |
22+ |
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代理品牌,原装现货,假一罚十 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXQFP |
2360 |
19+ |
BGA |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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907 |
23+ |
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA |
1560 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
22048 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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XILINXBGA |
600 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳市明嘉莱科技有限公司4年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
880000 |
0233+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思NA/ |
3264 |
23+ |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
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深圳市金芯世纪电子有限公司1年
留言
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XILINX/赛灵思aa |
100000 |
22+ |
代理渠道/只做原装/可含税 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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XILINXBGA456C |
52 |
0329+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
XCV200E-6FG456C采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
XCV200E-6FG456C图片
XCV200E-6FG456C中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV200E-6FG456C功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-6FG456C0773制造商:Rochester Electronics LLC 制造商:Xilinx
产品属性
- 产品编号：
XCV200E-6FG456C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®-E
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
456-BBGA
- 供应商器件封装：
456-FPBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 284 I/O 456FBGA
