| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
|
3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
||||
|
深圳赋能华科电子有限公司9年
留言
|
580 |
2210 |
停产料现货供应 支持第三方机构检测 |
||||
|
深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
|
XILINXBGA |
3600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
|||
|
中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
|
XILINXBGA256 |
1560 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
|||
|
中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
|
XILINXBGA |
3600 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
|||
|
深圳市鑫炜纳电子有限公司6年
留言
|
XILINX |
6800 |
2022+ |
原厂原装,假一罚十 |
|||
|
深圳市盈腾兴电子科技有限公司8年
留言
|
XILINXQFP |
1280 |
21+ |
公司只做原装,诚信经营 |
|||
|
深圳好佳好科技有限公司13年
留言
|
XILINXBGA |
21168 |
1116 |
绝对原装现货 |
|||
|
深圳市粤骏腾电子科技有限公司13年
留言
|
XILINXXILINX |
2960 |
22+ |
十年沉淀唯有原装 |
|||
|
深圳市跃创芯科技有限公司3年
留言
|
XILINXXILINX |
25000 |
22+ |
只做原装进口现货,专注配单 |
|||
|
深圳市航宇科工半导体有限公司3年
留言
|
XILINXBGA |
4865 |
23+ |
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者 |
|||
|
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司2年
留言
|
XILINX/原装原厂原封 |
6000 |
原装现货,长期供应,终端可账期 |
||||
|
博速半导体（深圳）有限公司1年
留言
|
XILINX/赛灵思256-FBGA |
5000 |
22+ |
全新原装,力挺实单 |
|||
|
深圳市鑫宇杨电子科技有限公司8年
留言
|
XILINXBGA |
35000 |
2022+ |
100%进口原装正品现货,公司原装现货众多欢迎加微信咨 |
|||
|
深圳市博浩通科技有限公司14年
留言
|
XILINXBGA |
1200 |
23+ |
全新原装现货 |
|||
|
深圳市易讯博科技有限公司4年
留言
|
Xilinx Inc.标准封装 |
33 |
22+ |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
|
深圳市振宏微科技有限公司5年
留言
|
XILINX21+ |
2886 |
23+ |
原装正品 |
|||
|
中科航电（深圳）电子集团有限公司10年
留言
|
XILINX原厂原封 |
90000 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
|
深圳市英科美电子有限公司9年
留言
|
XILINX |
2800 |
2021+ |
全新进口原装 |
|||
|
深圳市富利微电子科技有限公司8年
留言
|
XILINX原厂原封 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
XCV150-6FG256C采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
XCV150-6FG256C图片
XCV150-6FG256C中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV150-6FG256C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789
产品属性
- 产品编号：
XCV150-6FG256C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
256-BGA
- 供应商器件封装：
256-FBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
