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深圳市恒意法电子有限公司

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深圳市环球伟业电子有限公司

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中天科工半导体(深圳)有限公司

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深圳市瑞浩芯科技有限公司

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千层芯半导体(深圳)有限公司

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千层芯半导体(深圳)有限公司

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深圳市纽联电子有限公司

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深圳市英卓尔科技有限公司

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深圳市毅创腾电子科技有限公司

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深圳市振鑫微电子科技有限公司

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深圳市高捷芯城科技有限公司

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深圳市朱博士电子科技有限公司

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深圳市百诺芯科技有限公司

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深圳市科思奇电子科技有限公司

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深圳市毅创腾电子科技有限公司

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深圳市纳艾斯科技有限公司

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深圳市智创诚芯电子科技有限公司

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原装现货,价格优惠,欢迎咨询

深圳市云迪科技有限公司

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Spartan-6系列: Spartan-6 LXFPGA:逻辑优化 Spartan-6 LXFPGA:高速串行连接功能 转为低成本 多效率的综合街区 I/O标准的优化选择 交错垫 高容量的塑料引线键合封装 低静态和动态功耗 45的成本和低功耗优化的纳米工艺 休眠省电模

深圳市毅创辉电子科技有限公司

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深圳市金芯阳科技有限公司

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XC6SLX9-2CPG196I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2CSG225C功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241

XC6SLX9-2CSG225I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

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XC6SLX9-2CSG324I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2FT256C制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 9152 CELLS 45NM(CMOS) TECHNOLOGY 1.2 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

XC6SLX9-2FT256I功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2FTG256C功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2FTG256I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)