选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
11358 |
2329+ |
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XILINX原装进口28盒现货XC6SLX9-2CSG225I力挺实单 |
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深圳市云迪科技有限公司7年
留言
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ADBGA225 |
1200 |
22+ |
Spartan-6系列: Spartan-6 LXFPGA:逻辑优化 Spartan-6 LXFPGA:高速串行连接功能 转为低成本 多效率的综合街区 I/O标准的优化选择 交错垫 高容量的塑料引线键合封装 低静态和动态功耗 45的成本和低功耗优化的纳米工艺 休眠省电模 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
11358 |
23+ |
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XILINX原装进口28盒现货XC6SLX9-2CSG225I力挺实单 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思SOP |
11358 |
23+ |
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XILINX原装进口28盒现货XC6SLX9-2CSG225I力挺实单 |
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深圳芯力源电子科技有限公司2年
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XILINX23+ |
2000 |
BGA |
深圳现货支持实单 |
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京海半导体(深圳)有限公司3年
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XILINX/赛灵思BGA225 |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
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XILINX/赛灵思SMD |
4000 |
23+ |
原装正品!长期供应! |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市振宏微科技有限公司5年
留言
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XILINXBGA |
2000 |
23+ |
公司只做原装现货库存! |
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深圳市豪迈兴电子有限公司12年
留言
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XILINX(赛灵思)225-LFBGA,CSPBGA |
5088 |
2301+ |
只做原装现货假一罚十!价格最低!只卖原装现货 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
3100 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市昊创电子有限公司12年
留言
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XILINXBGA |
9450 |
2021+ |
原装现货。 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
2900 |
原装正品!专业分销产品! |
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深圳市豪迈兴电子有限公司6年
留言
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ADIBGA |
32280 |
2339+ |
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装! |
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深圳宇航军工半导体有限公司11年
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XILINXBGA |
8965 |
19+ |
原装正品价格超越代理,可提供原厂出货证明! |
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深圳市吉银科技有限公司1年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
10849 |
19+/20+ |
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司2年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
6000 |
原装现货长期供货账期支持 |
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深圳市兴灿科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思23+ |
16500 |
2021+ |
代理授权直销,原装现货,假一罚十,长期稳定供应,特 |
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深圳市云迪科技有限公司7年
留言
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XILINXBGA225 |
10000 |
22+ |
原装正品优势供应 |
XC6SLX9-2CSG225I采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
XC6SLX9-2CSG225I图片
XC6SLX9-2CSG225I资讯
XC6SLX9-2CSG225I中文资料Alldatasheet PDF
更多XC6SLX9-2CSG225I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
产品属性
- 产品编号:
XC6SLX9-2CSG225I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Spartan®-6 LX
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:
225-CSPBGA(13x13)
- 描述:
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA