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WEDPS512K32V-XBX	文件：217.97 Kbytes Page：7 Pages	512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE	WEDCWhite Electronic Designs Corporation Microsemi Corporation（上海）	WEDC
ACTF512K32	文件：238.69 Kbytes Page：20 Pages	ACT-F512K32HighSpeed16MegabitFLASHMultichipModule	AEROFLEXCobham Corporate 艾法斯	AEROFLEX
ACT-S512K32V	文件：169.87 Kbytes Page：8 Pages	ACT-S512K32VHighSpeed3.3Volt16MegabitSRAMMultichipModule GeneralDescription TheACT–S512K32VisaHighSpeed4megabitCMOSSRAMMultichipModule(MCM)designedforfulltemperaturerange,3.3VPowerSupply,military,space,orhighreliabilitymassmemoryandfastcacheapplications. Features ■4LowPowerCMOS512Kx8SRAMsinoneMCM ■Overall	AEROFLEXCobham Corporate 艾法斯	AEROFLEX
ACT-SF512K32	文件：182.95 Kbytes Page：11 Pages	ACT-SF512K32HighSpeed512Kx32SRAM/512Kx32FlashMultichipModule FEATURES ■4–512Kx8SRAMs&4–512Kx8FlashDieinOneMCM ■AccessTimesof25ns,35ns(SRAM)and60ns,70ns,90ns(Flash) ■Organizedas512Kx32ofSRAMand512Kx32ofFlashMemorywithCommonDataBus ■LowPowerCMOS ■InputandOutputTTLCompatibleDesign ■MIL-PRF-38534	AEROFLEXCobham Corporate 艾法斯	AEROFLEX
SMV512K32HFG	文件：421.51 Kbytes Page：26 Pages	16-MbRADIATION-HARDENEDSRAM	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
SMV512K32HFG	文件：361.98 Kbytes Page：25 Pages	16-MbRADIATION-HARDENEDSRAM	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
SMV512K32HFG/EM	文件：421.51 Kbytes Page：26 Pages	16-MbRADIATION-HARDENEDSRAM	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
SMV512K32HFGEM	文件：361.98 Kbytes Page：25 Pages	16-MbRADIATION-HARDENEDSRAM	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
SMV512K32HFGMPR	文件：361.98 Kbytes Page：25 Pages	16-MbRADIATION-HARDENEDSRAM	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
SMV512K32-SP	文件：361.98 Kbytes Page：25 Pages	16-MbRADIATION-HARDENEDSRAM	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
SMV512K32-SP	文件：421.51 Kbytes Page：26 Pages	16-MbRADIATION-HARDENEDSRAM	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
WEDPS512K32-XBX	文件：198.27 Kbytes Page：7 Pages	512Kx32SRAMMULTI-CHIPPACKAGE FEATURES ■AccessTimesof12,15,17,20,ns ■Packaging •16mmx18mm,143PBGA ■Organizedas512Kx32,UserConfigurableas1Mx16or2Mx8 ■Commercial,IndustrialandMilitaryTemperatureRanges ■TTLCompatibleInputsandOutputs ■5VPowerSupply ■LowPowerCMOS	WEDCWhite Electronic Designs Corporation Microsemi Corporation（上海）	WEDC
WF512K32	文件：159.55 Kbytes Page：15 Pages	512Kx325VFLASHMODULE,SMD5962-94612	ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC1
WS512K32	文件：614.29 Kbytes Page：11 Pages	512KX32SRAMMODULESMD5962-94611 [WhiteElectronic] 512Kx32SRAMMODULE,SMD5962-94611	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
WS512K32BV-XXXE	文件：332.29 Kbytes Page：8 Pages	512Kx323.3VSRAMMODULE FEATURES ■AccessTimesof15*,17,20ns ■LowVoltageOperation ■Packaging •66-pin,PGAType,1.385inchsquareHermeticCeramicHIP(Package402) •68lead,HermeticCQFP(G2),22mm(0.880inch)square(Package500).DesignedtofitJEDEC68lead0.990CQFJfootprint ■Organizeda	WEDCWhite Electronic Designs Corporation Microsemi Corporation（上海）	WEDC
WS512K32V	文件：128.02 Kbytes Page：8 Pages	512Kx32SRAM3.3VMODULE [WhiteElectronicDesignsCorporation] FEATURES ■AccessTimesof15,17,20ns ■LowVoltageOperation ■Packaging •66-pin,PGAType,1.075inchsquare,HermeticCeramicHIP(Package400) •68lead,22.4mm(0.88)CQFP,4.6mm(0.180)high,(Package509) •68lead,23.9mm(0.940sq.)L	ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC1
WS512K32V-XXX	文件：292.48 Kbytes Page：7 Pages	512Kx32SRAM3.3VMULTICHIPPACKAGE FEATURES ■AccessTimesof15,17,20ns ■LowVoltageOperation ■Packaging •66-pin,PGAType,1.075inchsquare,HermeticCeramicHIP(Package400) •68lead,22.4mm(0.880inch)CQFP,(G2U),3.56mm(0.140),(Package510) ■Organizedas512Kx32;UserConfigurableas2x512Kx16or4x5	WEDCWhite Electronic Designs Corporation Microsemi Corporation（上海）	WEDC
WS512K32-XXX	文件：266.38 Kbytes Page：6 Pages	512Kx32SRAMMODULE,SMD5962-94611 FEATURES ■AccessTimesof70,85,100,120ns ■Packaging •68lead,HermeticCQFP(G2T)1,22.4mm(0.880inch)square.4.57mm(0.180inch)high(Package509) ■Organizedas512Kx32,UserConfigurableas1Mx16or2Mx8 ■Commercial,IndustrialandMilitaryTemperatureRanges ■TTLCompati	WEDCWhite Electronic Designs Corporation Microsemi Corporation（上海）	WEDC
WSF512K32-XXX	文件：445.7 Kbytes Page：14 Pages	512KX32SRAM/FLASHMODULE FEATURES AccessTimesof25ns(SRAM)and70,90ns(FLASH) Packaging •66pin,PGAType,1.385squareHIP,HermeticCeramicHIP(Package402) •68lead,HermeticCQFP(G2T),22.4mm(0.880)square(Package509)4.57mm(0.180)height.DesignedtofitJEDEC68lead0.990CQFJfo	WEDCWhite Electronic Designs Corporation Microsemi Corporation（上海）	WEDC

详细参数

型号：
WEDPS512K32V-XBX
功能描述：
SRAM MCP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市纳立科技有限公司	WEDPY256K72V-100BM	WED	三年内		1983	纳立只做原装正品13590203865	询价
深圳市祥瑞智科技有限公司	WEDPY256K72V-100BM	WHITE	22+		650	原厂原装,价格优势!13246658303	询价
深圳市艾宇特电子科技有限公司	WEDPY256K72V-166BI	专营WEDC	2102+	NA	6854	只做原厂原装正品假一赔十!	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	WEDPY256K72V-166BM	WEDC		20	11200	原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO	询价
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更多WEDPS512K32V-XBX供应商更新时间2024-6-6 18:55:00

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