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W9812G6IH集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

W9812G6IH
厂商型号

W9812G6IH

参数属性

W9812G6IH 封装/外壳为54-TSOP(0.400",10.16mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II

功能描述

high-speed synchronous dynamic random access memory (SDRAM)
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II

文件大小

1.41248 Mbytes

页面数量

42

生产厂商 Winbond Electronics
企业简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-21 18:00:00

W9812G6IH规格书详情

GENERAL DESCRIPTION

W9812G6IH is a high-speed synchronous dynamic random access memory (SDRAM), organized as 2M words × 4 banks × 16 bits. W9812G6IH delivers a data bandwidth of up to 200M words per second (-5). For different application, W9812G6IH is sorted into the following speed grades: -5/-6/-6C/-6I/-6A and -75. The –5 is compliant to the 200MHz/CL3 specification. The -6/-6C/-6I/-6A is compliant to the 166MHz/CL3 specification (the -6I industrial grade, -6A automotive grade which is guaranteed to support -40°C ~ 85°C). The -75 is compliant to the 133MHz/CL3 specification.

FEATURES

• 3.3V ± 0.3V Power Supply

• Up to 200 MHz Clock Frequency

• 2,097,152 Words × 4 banks × 16 bits organization

• Self Refresh Mode

• CAS Latency: 2 and 3

• Burst Length: 1, 2, 4, 8 and full page

• Burst Read, Single Writes Mode

• Byte Data Controlled by LDQM, UDQM

• Auto-precharge and Controlled Precharge

• 4K Refresh cycles / 64 mS

• Interface: LVTTL

• Packaged in TSOP II 54-pin, 400 mil using Lead free materials with RoHS compliant

W9812G6IH属于集成电路(IC) > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W9812G6IH存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    W9812G6IH-6

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM

  • 存储容量:

    128Mb(8M x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    54-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
22+21+
TSOP
6049
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品
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