首页>W83196R-718B>规格书详情

W83196R-718B中文资料PDF规格书

W83196R-718B
厂商型号

W83196R-718B

功能描述

VIA BUFFER CHIP (4 X DDR or 2 X DDR 3 X SDRAM)

文件大小

242.11 Kbytes

页面数量

13

生产厂商 Winbond Electronics
企业简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二

更新时间

2024-5-22 8:21:00

产品属性

  • 型号:

    W83196R-718B

  • 制造商:

    WINBOND

  • 制造商全称:

    Winbond

  • 功能描述:

    VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
2020+
QFP-44
204
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
询价
WINBOND/华邦
23+
NA/
12145
原装现货,当天可交货,原型号开票
询价
WINBOND
1844+
QFP-44
6528
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
询价
WINBOND
22+
SOP-28
7500
绝对原装自家现货!真实库存!欢迎来电!
询价
WINBOND/华邦
23+
SSOP
90000
全新原包现货
询价
WINBOND
2022
SOP28
20
全新原装现货热卖
询价
WINBOND/华邦
22+
QFP
50000
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询
询价
WBD
05+
原厂原装
171
只做全新原装真实现货供应
询价
SOP
69
询价
WINBOND
20+
SSOP
2960
诚信交易大量库存现货
询价