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W25X32VSSIG T&R	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 32MBIT SPI 75MHZ 8SOIC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
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W25X32BV	文件：1.59179 Mbytes Page：45 Pages	32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITH4KBSECTORSANDDUALOUTPUTSPI GENERALDESCRIPTION TheW25X32BV(32M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25XseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.Theyareidealforcodedownloadapplicationsaswellasstorin	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
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W25X32BVZPIG	文件：1.59179 Mbytes Page：45 Pages	32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITH4KBSECTORSANDDUALOUTPUTSPI GENERALDESCRIPTION TheW25X32BV(32M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25XseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.Theyareidealforcodedownloadapplicationsaswellasstorin	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W25X32VDAI	文件：1.29269 Mbytes Page：47 Pages	16M-BIT,32M-BIT,AND64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITH4KBSECTORSANDDUALOUTPUTSPI TheW25X16/W25X16A(16M-bit),W25X32(32M-bit),andW25X64(64M-bit)SerialFlashmemories provideastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25Xseriesoffers flexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.Theyareidealforcode downlo	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond

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详细参数

型号：
W25X32VSSI
功能描述：
IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8SOIC
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> 存储器
系列：
SpiFlash®
标准包装：
1,000
系列：
- 格式 -
存储器：
RAM
存储器类型：
移动 SDRAM
存储容量：
256M（8Mx32）
速度：
133MHz
接口：
并联
电源电压：
1.7 V ~ 1.95 V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
封装/外壳：
90-VFBGA
供应商设备封装：
90-VFBGA（8x13）
包装：
带卷(TR)
其它名称：
557-1327-2

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更多W25X32VSSI供应商更新时间2024-6-14 10:02:00

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