订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
W25Q64FWBYIG
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
1709
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
21+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-4 14:20:00
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1709
BGA
21+
2024-5-4 14:20:00
原厂料号:W25Q64FWBYIG品牌:WINBOND/华邦
W25Q64FWBYIG是集成电路(IC) > 存储器。制造商WINBOND/华邦/Winbond Electronics生产封装BGA/16-UFBGA,WLCSP的W25Q64FWBYIG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。
描述
W25Q64FWBYIG TR
Winbond Electronics
SpiFlash®
卷带(TR)
非易失
闪存
FLASH - NOR
64Mb(8M x 8)
SPI - 四 I/O,QPI
5ms
1.65V ~ 1.95V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
16-UFBGA,WLCSP
16-WLCSP(2.47x3.12)
IC FLASH 64MBIT SPI 16WLCSP
深圳市凌旭科技有限公司
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