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W25Q64DWSFIG集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

W25Q64DWSFIG
厂商型号

W25Q64DWSFIG

参数属性

W25Q64DWSFIG 封装/外壳为16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC

功能描述

1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC

文件大小

1.07111 Mbytes

页面数量

82

生产厂商 Winbond Electronics
企业简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-25 23:00:00

W25Q64DWSFIG规格书详情

W25Q64DWSFIG属于集成电路(IC) > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W25Q64DWSFIG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q64DWSFIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
19+
QFN-13
6580
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WINBOND
存储器
SOP16
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