选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
留言
|
WINSSOP-48 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
共有1条记录
W83196R-718采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
W83196R-718图片
W83196R-718中文资料Alldatasheet PDF
更多W83196R-718制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)
W83196R-718B制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)