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UJA1169集成电路(IC)专用规格书PDF中文资料

UJA1169
厂商型号

UJA1169

参数属性

UJA1169 封装/外壳为20-VFDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 专用;UJA1169应用范围:系统基础芯片;产品描述:IC SBC CAN HIGH SPEED 20HVSON

功能描述

Mini high-speed CAN system basis chip
IC SBC CAN HIGH SPEED 20HVSON

文件大小

623.23 Kbytes

页面数量

74

生产厂商 NXP Semiconductors
企业简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-6 17:57:00

UJA1169规格书详情

UJA1169属于集成电路(IC) > 专用。恩智浦半导体公司制造生产的UJA1169专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

产品属性

  • 产品编号:

    UJA1169ATK/F/3

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    系统基础芯片

  • 接口:

    CAN

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 封装/外壳:

    20-VFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    20-HVSON(3.5x5.5)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC SBC CAN HIGH SPEED 20HVSON

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
2021+
HVSON-20(3.5x5.5)
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