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UJA1075TW/3V3

High-speed CAN/LIN core system basis chip

Generaldescription TheUJA1075coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withahigh-speedControllerAreaNetwork(CAN)andaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1075supportsthenetworkingapplicati

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1075TW/3V3/WD

High-speed CAN/LIN core system basis chip

Generaldescription TheUJA1075coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withahigh-speedControllerAreaNetwork(CAN)andaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1075supportsthenetworkingapplicati

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1075TW/3V3,118

包装:管件 封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1075TW/3V3/WD,1

包装:管件 封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1075TW/3V3/WD:1

包装:管件 封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

详细参数

  • 型号:

    UJA1075TW/3V3

  • 制造商:

    PHILIPS

  • 制造商全称:

    NXP Semiconductors

  • 功能描述:

    High-speed CAN/LIN core system basis chip

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
NXP/恩智浦
21+
80000
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NXP/恩智浦
22+
NA
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32HTSSOP
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NXP/原装
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12000
原装现货,长期供应,终端账期支持
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NXP/恩智浦
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SMD
25000
只有原装原装,支持BOM配单
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2023+
SSOP
8800
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。
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更多UJA1075TW/3V3供应商 更新时间2024-5-21 14:00:00