UJA1069TW中文资料PDF规格书
厂商型号 |
UJA1069TW |
参数属性 | UJA1069TW 封装/外壳为32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC) > 专用;UJA1069TW应用范围:汽车级;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP |
功能描述 | LIN fail-safe system basis chip |
文件大小 |
299.95 Kbytes |
页面数量 |
64 页 |
生产厂商 | ROYAL PHILIPS |
企业简称 |
Philips【飞利浦】 |
中文名称 | 荷兰皇家飞利浦官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-5-21 22:30:00 |
产品属性
- 产品编号:
UJA1069TW/5V0/C/T,
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 类别:
集成电路(IC) > 专用
- 包装:
卷带(TR)
- 应用:
汽车级
- 接口:
本地互联网络(LIN)
- 封装/外壳:
32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
32-HTSSOP
- 安装类型:
表面贴装型
- 描述:
IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP/恩智浦 |
2020+ |
NA |
80000 |
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询价 | ||
NXP/恩智浦 |
22+ |
TSSOP |
30000 |
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NXP |
2020+ |
4500 |
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NXP |
22+ |
SOP |
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NXP |
22+ |
32HTSSOP |
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NXP |
22+23+ |
TSSOP |
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NXP |
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NXP |
TSSOP |
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NXP-恩智浦 |
24+25+/26+27+ |
TSSOP-24 |
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NXP |
22+ |
HTSSOP24 |
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