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TSI107D-133LE

包装:托盘 封装/外壳:503-BBGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

TSI107D-133LEY

包装:托盘 封装/外壳:503-BBGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    TSI107D-133LE

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 系列:

    Tsi107™

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    主机电桥

  • 接口:

    PCI

  • 电压 - 供电:

    2.5V,3.3V

  • 封装/外壳:

    503-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    503-FCPBGA(33x33)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA

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