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TSE2002B3CNRG8	文件：621.96 Kbytes Page：31 Pages	Temperature Sensor with Integrated EEPROM for Memory Modules Features •TemperatureSensor+256ByteSerialEEPROM •256ByteSerialEEPROMforSPD •SingleSupply:3Vto3.6V •Accuratetimeoutsupport -MeetsstrictSMBusspecof25ms(min),35ms(max) •TimeoutsupportedforTempSensorandEEPROM •TimeoutsupportedinallModes –Activemodef	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
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TSE2002B3CNRG8

文件：621.96 Kbytes

Page：31 Pages

Temperature Sensor with Integrated EEPROM for Memory Modules

Features •TemperatureSensor+256ByteSerialEEPROM •256ByteSerialEEPROMforSPD •SingleSupply:3Vto3.6V •Accuratetimeoutsupport -MeetsstrictSMBusspecof25ms(min),35ms(max) •TimeoutsupportedforTempSensorandEEPROM •TimeoutsupportedinallModes –Activemodef

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TSE2002B3CNRG8

文件：100 bytes

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包装：管件封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘功能：温度监视系统（传感器）类别：集成电路（IC）热管理描述：IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

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产品属性

产品编号：
TSE2002B3CNRG8
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 热管理
包装：
管件
功能：
温度监视系统（传感器）
传感器类型：
内部
感应温度：
-20°C ~ 125°C
精度：
±1°C（最大）
拓扑：
ADC（三角积分），控制逻辑，寄存器组
输出类型：
2 线串行，I²C/SMBUS
输出报警：
无
输出风扇：
无
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
工作温度：
-20°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-VFQFPN（2x3）
描述：
IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

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