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HL30-070H

Designedforuseinmotor,protectingagainstbothover-currentandover-temperaturefaults

LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd

雷卯电子上海雷卯电子科技有限公司

详细参数

  • 型号:

    TO-30-070

  • 功能描述:

    电路板硬件 - PCB Dis-O-Pad TO-30 Round .397 in OD

  • RoHS:

  • 制造商:

    Harwin

  • 类型:

    Shield Clip

  • 长度:

    9.4 mm

  • 材料:

    Beryllium Copper

  • 电镀:

    Tin

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更多TO-30-070供应商 更新时间2024-4-30 15:00:00