首页>TC1-10G>详情

TC1-1 风扇,热管理热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:TC1-1

新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!

TC1-1是风扇,热管理 > 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏。制造商Chip Quik Inc.生产封装的TC1-1热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。

  • 芯片型号:

    TC1-1-13M

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    MINI详情

  • 厂商全称:

    Mini-Circuits

  • 中文名称:

    微型电路

  • 内容页数:

    1 页

  • 文件大小:

    251.5 kb

  • 资料说明:

    RF Transformer

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    TC1-10G

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    硅膏

  • 大小 / 尺寸:

    10 克注射器

  • 颜色:

    白色

  • 导热率:

    0.67W/m-K

  • 保质期:

    60 个月

  • 存储/冷藏温度:

    37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)

  • 描述:

    HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

供应商

  • 企业:

    深圳市振鑫微电子科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    肖先生 张小姐 李先生

  • 手机:

    15889769346

  • 询价:
  • 电话:

    0755-86727549

  • 地址:

    深圳市龙岗区坂田街道环城南路5号凯腾大厦502