| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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万三科技(深圳)有限公司4年
留言
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瑞萨/艾迪悌NA |
500000 |
22+ |
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万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
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IDT, Integrated Device Technol388-TEPBGA(27x27) |
35200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市欧立现代科技有限公司10年
留言
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TUNDRABGA388 |
2000 |
22+ |
原装现货,可开13%税票 |
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深圳市弘为电子有限公司9年
留言
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TUNDRABGA388 |
100 |
16+ |
原装现货假一罚十 |
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深圳市大联智电子有限公司2年
留言
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Renesas Electronics America In388-BGA 裸露焊盘 |
6680 |
2022+ |
原厂原装，欢迎咨询 |
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深圳市科雨电子有限公司4年
留言
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IDTBGA-388 |
1001 |
20+ |
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TSI308-600CLV图片
TSI308-600CLV中文资料Alldatasheet PDF
更多TSI308-600CLV功能描述:外围驱动器与原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray
产品属性
- 产品编号：
TSI308-600CLV
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 类别：
集成电路（IC） > 专用
- 系列：
Tsi308™
- 包装：
卷带（TR）
- 应用：
HyperTransport 转 PCI 桥接器
- 接口：
PCI
- 电压 - 供电：
1.8V
- 封装/外壳：
388-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
388-TEPBGA（27x27）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA
