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STGIPS14K60T-H分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
STGIPS14K60T-H |
| 参数属性 | STGIPS14K60T-H 封装/外壳为25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）；包装为散装；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP |
| 功能描述 | Undervoltage lockout |
| 文件大小 |
678.37 Kbytes |
| 页面数量 |
19 页 |
| 生产厂商 | STMicroelectronics |
| 企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
| 中文名称 | 意法半导体（ST）集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-22 19:36:00 |
STGIPS14K60T-H规格书详情
STGIPS14K60T-H属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体（ST）集团制造生产的STGIPS14K60T-H功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
STGIPS14K60T-H
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SLLIMM™
- 包装：
散装
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）
- 描述：
MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
589220 |
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ST/意法 |
23+ |
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ST |
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SDIP25 |
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ST |
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SDIP25 |
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ST |
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