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SDHC应用独门技术“PIP”——KINGMAX SDHC高速卡PIP封装版上市
何为PIP封装？PIP封装技术是KINGMAX融合了半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件）直接封装而形成完整的fla
SDHC中文资料Alldatasheet PDF
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