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QFS-026-04.25-H-D-RF1连接器互连器件阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料

QFS-026-04.25-H-D-RF1
厂商型号

QFS-026-04.25-H-D-RF1

参数属性

QFS-026-04.25-H-D-RF1 包装为散装;类别为连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板);产品描述:CONN RCPT 52POS SMD GOLD

功能描述

HIGH-SPEED COMBO RF & POWER
CONN RCPT 52POS SMD GOLD

文件大小

268.06 Kbytes

页面数量

1

生产厂商 Samtec Inc.
企业简称

Samtec申泰

中文名称

申泰官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-7 17:47:00

QFS-026-04.25-H-D-RF1规格书详情

QFS-026-04.25-H-D-RF1属于连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。申泰制造生产的QFS-026-04.25-H-D-RF1阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

产品属性

  • 产品编号:

    QFS-026-04.25-H-D-RF1

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    RF Q2™ QFS

  • 包装:

    散装

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    54(52 + 2 射频插孔)

  • 间距:

    0.025"(0.64mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨,接地母线(板),RF 插孔(2)

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    30.0µin(0.76µm)

  • 接合堆叠高度:

    10mm,11mm,14mm

  • 板上高度:

    0.293"(7.45mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 52POS SMD GOLD

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