PCM20P风扇热管理热-垫片规格书PDF中文资料
PCM20P规格书详情
Features
Naturally tacky and easy to use
Low thermal resistance
Long term reliability
Good thermal conductivity
Customized parts
Maximize the contact area between surfaces
Applications
Electronic components: IC, CPU, MOS
LED, M/B, P/S, Heat Sink
LCD, TV, Notebook PC, PC Telecom Device, Wireless Hub, etc.
DDR II Module, DVD Applications, Hand-set applications, etc.
PCM20P属于风扇，热管理 > 热 - 垫，片。T-Global Technology制造生产的PCM20P热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。
产品属性
- 产品编号：
PCM20P-400-300-0.13
- 制造商：
t-Global Technology
- 类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
- 系列：
PCM20
- 包装：
散装
- 类型：
填隙垫，片材
- 形状：
矩形
- 外形：
400.00mm x 300.00mm
- 厚度：
0.0050"（0.127mm）
- 材料：
相变化合物
- 粘合剂：
胶粘 - 两侧
- 颜色：
粉色
- 导热率：
1.0W/m-K
- 描述：
THERM PAD 400MMX300MM PINK
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