| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484 |
949 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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深圳市芯泽盛世科技有限公司2年
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MICROCHIPPlastic Ball Grid Array |
20000 |
22+ |
原厂微芯渠道.全新原装! |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology484-BGA |
15260 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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13695 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
15257 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
13810 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology484-BGA |
15258 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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13694 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
15259 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology484-BGA |
13812 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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MicrochNA |
33560 |
20+ |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip / Microsemi原装 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip / Microsemi原装 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
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ACTEL/爱特 |
25000 |
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原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
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深圳市艾宇欣科技有限公司3年
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MicrosemiN/A |
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深圳市星宇佳科技有限公司2年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-256 |
402 |
20+ |
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深圳市毅创弘电子科技有限公司11年
留言
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MicrosemiCorporation484-FPBGA(23x23) |
66800 |
23+ |
优势价格原装正品 |
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深圳市斌腾达科技有限公司7年
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Microsemi Corporation672-BBGA |
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进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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讯运(深圳/上海)电子有限公司10年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484(23x23) |
499 |
2021+ |
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司5年
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ACTEL/爱特BGA |
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一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
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P1AFS600图片
P1AFS600-2FGG484I中文资料Alldatasheet PDF
更多P1AFS600制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
P1AFS600-2FG256功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
P1AFS600-2FG256I功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
P1AFS600-2FG484功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
P1AFS600-2FG484I功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
P1AFS600-2FGG256功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
P1AFS600-2FGG256I功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
P1AFS600-2FGG484功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
P1AFS600-2FGG484I功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
P1AFS600-FG256制造商:Microsemi Corporation 功能描述:P1AFS600-FG256 - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:P1AFS600-FG256 - Trays
