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NXV65HR82DZ2分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
NXV65HR82DZ2 |
| 参数属性 | NXV65HR82DZ2 封装/外壳为16-SSIP 노출형 패드，성형 리드；包装为托盘；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：AUTOMOTIVE POWER MODULE, H-BRIDG |
| 功能描述 | H-Bridge in APM16 Series for LLC and Phase-shifted DC-DC Converter |
| 文件大小 |
734.6 Kbytes |
| 页面数量 |
13 页 |
| 生产厂商 | ON Semiconductor |
| 企业简称 |
ONSEMI【安森美半导体】 |
| 中文名称 | 安森美半导体公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-14 22:59:00 |
NXV65HR82DZ2规格书详情
NXV65HR82DZ2属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。安森美半导体公司制造生产的NXV65HR82DZ2功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
NXV65HR82DZ2
- 制造商：
onsemi
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
Automotive, AEC-Q101
- 包装：
托盘
- 类型：
MOSFET
- 配置：
H 桥
- 电压 - 隔离：
5000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
16-SSIP 노출형 패드，성형 리드
- 描述：
AUTOMOTIVE POWER MODULE, H-BRIDG
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi(安森美) |
23+ |
APMCA-B16 |
957 |
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务 |
询价 | ||
INPAQ |
23+ |
NA |
12000 |
全新原装假一赔十 |
询价 | ||
onsemi(安森美) |
23+ |
APMCAB16 |
6000 |
诚信服务，绝对原装原盘 |
询价 | ||
Amphenol Nexus Technologies |
22+ |
Na |
1208 |
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴! |
询价 | ||
ON |
24+ |
NA |
25000 |
ON全系列可订货 |
询价 | ||
NEXPERIA |
23+ |
原厂原封 |
6000 |
订货1周 原装正品 |
询价 | ||
NEXPERIA |
22+ |
SMD |
518000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
onsemi |
23/22+ |
NA |
9000 |
代理渠道.实单必成 |
询价 | ||
INPAQ |
2022 |
2300 |
原装现货,诚信经营! |
询价 | |||
OMRON |
2332+ |
209858 |
一级代理,原装正品! |
询价 |
