NE1619DS 集成电路（IC）热管理 NXP/恩智浦

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厂家型号：
NE1619DS
产品分类：
集成电路（IC） > 热管理
生产厂商：
NXP/恩智浦
库存数量：
6541
产品封装：
SOP16
生产批号：
2048+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-4-29 18:34:00

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原厂料号：NE1619DS品牌：NXP/恩智浦

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NE1619DS是集成电路（IC） > 热管理。制造商NXP/恩智浦/NXP USA Inc.生产封装SOP16/16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）的NE1619DS热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃，输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

芯片型号：
NE1619DS
规格书：
下载下载2
企业简称：
PHILIPS【飞利浦】详情
厂商全称：
ROYAL PHILIPS
中文名称：
荷兰皇家飞利浦
内容页数：
2 页
文件大小：
167.42 kb
资料说明：
Temperature and voltage monitor

产品属性

类型
描述
产品编号：
NE1619DS,118
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 热管理
包装：
卷带（TR）
功能：
温度监视系统（传感器）
传感器类型：
内部和外部
感应温度：
0°C ~ 125°C，外部传感器
精度：
±3°C 本地（最大），±5°C 远程（最大）
拓扑：
ADC，多路复用器，寄存器组
输出类型：
SMBus
输出报警：
是
输出风扇：
无
电压 - 供电：
2.8V ~ 5.5V
工作温度：
0°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
16-SSOP
描述：
IC TEMP MONITOR 16SSOP

供应商

企业：
深圳市艾宇特电子科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
李先生
手机：
15817287769
询价：
电话：
0755-83224028/83201767
地址：
深圳市福田区振兴路101号华匀1栋5楼B14

NE1619DS 集成电路（IC）热管理 NXP/恩智浦

NE1619DS

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