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MPC8313CZQAFF中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
MPC8313CZQAFF |
| 参数属性 | MPC8313CZQAFF 封装/外壳为516-BBGA 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > 微处理器；产品描述：IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
| 功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
| 文件大小 |
1.20932 Mbytes |
| 页面数量 |
100 页 |
| 生产厂商 | Freescaleiscreatingasmarter |
| 企业简称 |
freescale【飞思卡尔】 |
| 中文名称 | 飞思卡尔官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-31 15:00:00 |
产品属性
- 产品编号：
MPC8313CZQAFFC
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 类别：
集成电路（IC） > 微处理器
- 包装：
托盘
- 封装/外壳：
516-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
516-TEPBGA（27x27）
- 描述：
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCALE |
2021+ |
BGA |
100500 |
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FREESCALE |
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BGA |
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FREESCALE |
24+ |
BGA |
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FREESCALE |
22+ |
BGA |
25000 |
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FREESCALE |
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BGA |
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FREESCA |
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BGA |
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FREESCALE |
BGA |
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FREESCALE |
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BGA |
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FREESCALE |
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BGA |
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FREESCAL |
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BGA |
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