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MPC755BPX300LE

RISC Microprocessor Hardware Specifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托罗拉

MPC755BPX300LE

包装:卷带(TR) 封装/外壳:360-BBGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

XPC755BPX300LD

MPC755RISCMicroprocessorHardwareSpecificationsAddendumfortheXPC7n5BxxnnnLDSeries

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

产品属性

  • 产品编号:

    MPC755BPX300LE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    MPC7xx

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 核心处理器:

    PowerPC

  • 内核数/总线宽度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    300MHz

  • 图形加速:

  • 电压 - I/O:

    2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封装/外壳:

    360-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    360-FCPBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MOTOROLA
23+
BGA
9526
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FREESCALC
16+
BGA
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23+
BGA
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原装正品,假一罚十
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百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
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2020+
BGA
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100%进口原装正品公司现货库存
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更多MPC755BPX300LE供应商 更新时间2024-6-6 17:03:00