| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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ITT Cannon, LLC |
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深圳市恒意法电子有限公司13年
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ITT Cannon, LLCCONN MICRO-D RCPT 25POS PNL MN |
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深圳市科雨电子有限公司4年
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深圳市恒意法电子有限公司13年
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深圳市科雨电子有限公司4年
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MDM-25SBSP图片
MDM-25SBSP-A174中文资料Alldatasheet PDF
更多MDM-25SBSP制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1 Port 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:MDM-25SBSP - Bulk 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Connector,D-Shell,PCB Mount,PLUG,25 Contacts,SKT,0.05 Pitch,PC TAIL Terminal,#2-56
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MDM-25SBSP-A172制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1 Port
MDM-25SBSP-A174功能描述:MICRO 25POS SKT STR PCB RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> D-Sub 系列:Micro D 金属外壳(MDM) 标准包装:1 系列:Combo D®, D*M 连接器类型:D-Sub，组合式 位置数:25 行数:2 外壳尺寸，连接器布局:4（DC，C）- 25W3 触点类型：:信号和同轴或电源（未包括） 连接器类型:插头，公引脚 安装类型:面板安装，通孔 法兰特点:体座/外壳（无螺纹） 端子:焊接 特点:屏蔽 外壳材料，表面处理:钢，带黄色铬酸盐锌镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 体座材料:聚酯 颜色:黑 其它名称:IDCM25W3PZ
MDM-25SBSP-A30制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1 Port
MDM-25SBSP-L17-A174制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:MDM-25SBSP-L17-A174 - Bulk
MDM-25SBSP-L39制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1 Port
产品属性
- 产品编号：
MDM-25SBSP
- 制造商：
ITT Cannon, LLC
- 类别：
连接器，互连器件 > D-Sub 连接器组件
- 系列：
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
- 包装：
托盘
- 连接器样式：
D 型，微型 D
- 连接器类型：
插座，母型插口
- 针位数：
25
- 排数：
2
- 安装类型：
面板安装，通孔
- 外壳尺寸，连接器布局：
0.050 间距 x 0.100 排间距
- 触头类型：
信号
- 法兰特征：
配接侧，母头防脱落螺丝（2-56）
- 端接：
焊接
- 外壳材料，表面处理：
铝，黄色镀铬镉
- 触头表面处理：
镀金
- 额定电流（安培）：
3A
- 特性：
屏蔽
- 描述：
CONN MICRO-D RCPT 25POS PNL MNT
