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MC33FS6510NAE

包装:托盘 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 电源管理 - 专用 描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MC33FS6510NAER2

包装:托盘 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 电源管理 - 专用 描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

产品属性

  • 产品编号:

    MC33FS6510NAE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    系统基础芯片

  • 电压 - 供电:

    1V ~ 5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    48-LQFP 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    48-HLQFP(7x7)

  • 描述:

    SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多MC33FS6510NAE供应商 更新时间2024-6-12 17:07:00