| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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海芯未来半导体电子（深圳）有限公司3年
留言
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MAXIMTSSOP |
6800 |
24+ |
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深圳市安富世纪电子有限公司4年
留言
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MAXIM/美信TSSOP-20 |
6900 |
2021+ |
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深圳市柏芯特电子科技有限公司1年
留言
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MAXIM/美信TSSOP-20 |
6000 |
2023 |
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公司原装现货/支持实单 |
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深圳市杰顺创科技有限公司3年
留言
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MAXIMTSSOP-20 |
6000 |
21+ |
原装现货 |
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深圳市凌特半导体科技有限公司2年
留言
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MAXIM/美信TSSOP-20 |
12000 |
原装现货,长期供应,终端账期支持 |
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深圳市斌能达电子科技有限公司7年
留言
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MAXIM/美信TSSOP-20 |
6000 |
2023+ |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
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深圳市吉铭电子科技有限公司3年
留言
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MAXIM/美信TSSOP-20 |
610880 |
21+ |
本公司只售原装 支持实单 |
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深圳市富利微电子科技有限公司9年
留言
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MAXIM/美信TSSOP-20 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
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深圳市华斯顿科技有限公司14年
留言
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MAXIMTSSOP20 |
32164 |
22+23+ |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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MAX |
80000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳市英卓尔科技有限公司8年
留言
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MAXINTSSOP |
2960 |
20+ |
诚信交易大量库存现货 |
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司5年
留言
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MAXIM/美信TSSOP20 |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
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深圳宇航军工半导体有限公司11年
留言
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MAXIMTSSOP |
256800 |
19+ |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
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深圳市得捷芯城科技有限公司6年
留言
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MAXIM/美信NA/ |
1404 |
23+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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MAXIM/美信TSSOP20 |
1404 |
23+ |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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MAXIM/美信TSSOP20 |
50000 |
23+ |
全新原装正品现货,支持订货 |
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易创佳业科技（深圳）有限公司3年
留言
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Maxim20TSSOP |
9000 |
23+ |
原装正品，支持实单 |
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深圳市芯福林电子科技有限公司3年
留言
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MAXIM/美信TSSOP-20 |
13880 |
21+ |
公司只售原装,支持实单 |
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千层芯半导体(深圳)有限公司6年
留言
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MAXIMTSSOP |
19500 |
2018+ |
MAXIM授权代理品牌进口原装现货假一赔十 |
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深圳赋能华科电子有限公司9年
留言
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MAXINTSSOP |
2960 |
22+ |
诚信交易大量库存现货 |
MAX9324EUP+采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
MAX9324EUP+图片
MAX9324EUP+价格
MAX9324EUP+价格：￥30.3004品牌：Maxim
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更多MAX9324EUP+功能描述:时钟缓冲器 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel
MAX9324EUP+T功能描述:时钟缓冲器 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel
产品属性
- 产品编号：
MAX9324EUP+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 时钟缓冲器，驱动器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
扇出缓冲器（分配）
- 电路数：
1
- 比率 - 输入：
1：5
- 差分 - 输入：
是/是
- 输入：
LVPECL
- 输出：
LVCMOS，LVPECL
- 电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：
20-TSSOP
- 描述：
IC CLK BUFFER 1
