选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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深圳市赛美科科技有限公司9年
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
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更多MM50-200B1-E1制造商:Japan Aviation Electronics(JAE)
MM50-200B1-E1E功能描述:IC 与器件插座 200P DDR-SO-DIMM 2.5V 6.5mm w/ Boss RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
MM50-200B1-E1RE功能描述:IC 与器件插座 200P DDR-SO-DIMM 2.5V 6.5mm Reverse RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C