选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
14785 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
留言
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MICROCHIP/微芯484-BGA |
1930 |
23+ |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
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深圳市赛恒电子科技有限公司3年
留言
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Microchip TechnologyTray |
8880 |
20+21+ |
十年老店,原装正品 |
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深圳市艾宇欣科技有限公司3年
留言
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MicrosemiN/A |
908 |
1942+ |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
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深圳市微纳尔电子实业有限公司1年
留言
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MicrochipPlastic Ball Grid Array |
15000 |
21+ |
只做原装 |
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深圳市大联智电子有限公司2年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
6680 |
2022+ |
原厂原装,欢迎咨询 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
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Microsemi Corporation484-FPBGA(23x23) |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / Microsemi原装 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / Microsemi原装 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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MicrosemiCorporation484-BGA |
3600 |
18+ |
FPGA |
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深圳市斌腾达科技有限公司7年
留言
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Microsemi Corporation484-BGA |
3860 |
21+ |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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深圳市恒意法电子有限公司13年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
900 |
21+ |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
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深圳市川蓝电子科技有限公司4年
留言
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microchipPlastic Ball Grid Array |
15423 |
23+ |
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原包装原标现货,假一罚十, |
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深圳市凌锐智能科技有限公司4年
留言
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MICROCHIP/微芯SMT |
18000 |
24+ |
诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。 |
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深圳市科雨电子有限公司4年
留言
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MICROSEMIBGA-484 |
60 |
20+ |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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深圳市鸿瑞鑫科技有限公司8年
深圳市鸿瑞鑫科技有限公司
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3000 |
23+ |
全新原装正品 现货可订 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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MicrosemiCorporation484-BGA |
1800 |
领先的嵌入式FPGA/CPLD专业分销商! |
M1AFS600-FGG484K采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
M1AFS600-FGG484K图片
M1AFS600-FGG484K中文资料Alldatasheet PDF
更多M1AFS600-FGG484K功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
产品属性
- 产品编号:
M1AFS600-FGG484K
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Fusion®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-55°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
484-BGA
- 供应商器件封装:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 172 I/O 484FBGA