选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484 |
949 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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深圳市芯泽盛世科技有限公司2年
留言
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MICROCHIPPlastic Ball Grid Array |
20000 |
22+ |
原厂微芯渠道.全新原装! |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484 |
949 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
13679 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484 |
7350 |
23+ |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
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MicrochNA |
33560 |
20+ |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / MicrosemiFBGA |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / MicrosemiFBGA |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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深圳市艾宇欣科技有限公司3年
留言
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MicrosemiN/A |
908 |
1942+ |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
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深圳市毅创弘电子科技有限公司11年
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MicrosemiCorporation484-FPBGA(23x23) |
66800 |
23+ |
进口原装一级分销 |
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深圳市斌腾达科技有限公司7年
留言
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Microsemi Corporation324-LFBGA,CSPBGA |
3860 |
21+ |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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讯运(深圳/上海)电子有限公司10年
留言
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484(23x23) |
499 |
2021+ |
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深圳市芯祺盛科技有限公司11年
留言
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MicrochNA |
9640 |
18+ |
专业一站OEM,省时省力少花冤枉钱!专业可靠! |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
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MICROCHIP/微芯484-BGA |
4760 |
23+ |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
留言
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484(23x23) |
31500 |
2112+ |
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
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Microsemi Corporation484-FPBGA(23x23) |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市微纳尔电子实业有限公司1年
留言
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MicrochipPlastic Ball Grid Array |
15000 |
21+ |
只做原装 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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MicrosemiCorporation484-BGA |
3600 |
18+ |
FPGA |
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深圳市恒意法电子有限公司13年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
6000 |
21+ |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
M1AFS600-FGG484采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
M1AFS600-FGG484图片
M1AFS600-FGG484中文资料Alldatasheet PDF
更多M1AFS600-FGG484功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
M1AFS600-FGG484I功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
M1AFS600-FGG484K功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
M1AFS600-FGG484XZ制造商:Microsemi Corporation
产品属性
- 产品编号:
M1AFS600-FGG484
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Fusion®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
484-BGA
- 供应商器件封装:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 172 I/O 484FBGA