| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市坤融电子科技有限公司5年
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ACTEL/爱特FPBGA2 |
60 |
22+ |
只做原装进口 免费送样!! |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-256 |
970 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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深圳中芯器材有限公司11年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17) |
90 |
21+ |
进口原装/保证有货 |
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深圳市芯泽盛世科技有限公司2年
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MICROCHIPLow Profile Fine Pitch Ball Gr |
20000 |
22+ |
原厂微芯渠道.全新原装! |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
14765 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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深圳市金华微盛电子有限公司5年
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ACTELFPBGA2 |
32895 |
19+ |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
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Microsemi(美高森美)FPBGA256 |
7350 |
23+ |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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13748 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
13327 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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13749 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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13427 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
14762 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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13425 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
14763 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
13255 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
14764 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
13254 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
13329 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip / MicrosemiFBGA |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip / MicrosemiFBGA |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
M1AFS250采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
M1AFS250图片
M1AFS250-1FG256I中文资料Alldatasheet PDF
更多M1AFS250制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
M1AFS250-1FG256功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
M1AFS250-1FG256ES制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1FG256I功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
M1AFS250-1FG256PP制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1FGG256功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
M1AFS250-1FGG256ES制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1FGG256I功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
M1AFS250-1FGG256PP制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1PQ208功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
