选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市芯祺盛科技有限公司11年
留言
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NSSSOP |
58 |
1127+ |
原装库存有订单来谈优势 |
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深圳市能元时代电子有限公司7年
留言
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NS/国半SSOP |
28650 |
23+ |
主营品牌深圳百分百原装现货假一罚十绝对价优 |
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深圳市华芯源电子有限公司5年
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NS/国半TSSOP20 |
5650 |
21+ |
面向全世界客户,原装现货亿万库存 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司4年
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NSSSOP |
50000 |
23+ |
全新原装现货热卖 |
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香港创芯邦电子有限公司2年
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NSSMD |
10 |
11+ |
现货或发货一天 |
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深圳市杰顺创科技有限公司3年
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NSCTSSOP-20 |
2830 |
21+ |
原装现货热卖 |
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深圳市百诺芯科技有限公司8年
留言
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NS/国半TSSOP20 |
32732 |
23+ |
原装正品代理渠道价格优势 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
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NSTSSOP |
562000 |
2320+ |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司14年
留言
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nsc原厂封装 |
50000 |
2023+ |
原装现货 |
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深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
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NSCTSSOP20 |
25000 |
22+ |
只做原装进口现货,专注配单 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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NSCTSSOP20 |
12300 |
20+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
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天津市博通航睿技术有限公司1年
留言
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NSCTSSOP20 |
143 |
08+ |
全新原装 实单必成 |
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深圳市品优时代科技有限公司5年
留言
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NS |
9750 |
24833+ |
进品原装正品 现货库存带17%增值发票 |
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深圳市创芯联盈电子有限公司6年
留言
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NSCTSSOP20 |
37 |
500 |
1912+ |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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NSC |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
留言
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NSTSSOP-20 |
9823 |
23+ |
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千层芯半导体(深圳)有限公司7年
留言
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NSSSOP |
18700 |
2017+ |
原装进口现货特价热卖深圳北京均可交货 |
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深圳市昂芯微科技有限公司3年
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NSSSOP |
5628 |
23+ |
原厂原装 |
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深圳市达恩科技有限公司10年
留言
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NSSSOP |
1659 |
18+ |
进口原装正品优势供应QQ3171516190 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
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NSSSOP |
80000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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LMX2336LTM图片
LMX2336LTM中文资料Alldatasheet PDF
更多LMX2336LTM制造商:NSC 制造商全称:National Semiconductor 功能描述:PLLatinum⑩ Low Power Dual Frequency Synthesizer for RF Personal Communications
LMX2336LTM/NOPB功能描述:IC FREQ SYNTHESIZER DUAL 20TSSOP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器 系列:PLLatinum™ 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:*
LMX2336LTMX制造商:Texas Instruments 功能描述:PLL Frequency Synthesizer Dual 50MHz to 2000MHz 20-Pin TSSOP T/R
LMX2336LTMX/NOPB功能描述:IC FREQ SYNTH DUAL RF 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器 系列:PLLatinum™ 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:*