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LMP90080MHX集成电路（IC）模拟前端（AFE）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
LMP90080MHX |
| 参数属性 | LMP90080MHX 封装/外壳为28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）；产品描述：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP |
| 功能描述 | Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration |
| 文件大小 |
1.66304 Mbytes |
| 页面数量 |
64 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-10 22:59:00 |
LMP90080MHX规格书详情
LMP90080MHX属于集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）。美国德州仪器公司制造生产的LMP90080MHX模拟前端（AFE）模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件，由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等，通道数范围为 1 至 256 个。
产品属性
- 产品编号：
LMP90080MHX/NOPB
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 位数：
16
- 电压 - 供电，模拟：
2.85V ~ 5.5V
- 电压 - 供电，数字：
2.7V ~ 5.5V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
28-HTSSOP
- 描述：
IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
23+ |
NA/ |
7350 |
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NS/国半 |
23+ |
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TI |
22+ |
HTSSOP |
30000 |
原装正品 |
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TI/德州仪器 |
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TI |
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NS/国半 |
23+ |
HTSSOP28 |
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TI |
23+ |
HTSSOP28 |
20000 |
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NS/国半 |
22+ |
HTSSOP28 |
3875 |
原装现货假一赔十 |
询价 |
